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深圳市佳斯泰科技有限公司 > 新闻动态 > 30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

发布时间: 2023/10/24 14:54:00 | 308 次阅读

10月22日,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示,项目总投资30亿元,分两期建设,具有成长前景好、科技含量高、产业带动强的特点,将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。

据guan网介绍,浙江亚芯微电子股份有限公司是zhuan业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新科技型企业。公司主要开发和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等分立器件,产品现已成功应用于智能玩具、灯饰、LED驱动、电子钟表、充电器、遥控器、电脑周边、半导体照明、电源管理等。