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正式落成!晶合三期蓄势待发

发布时间: 2023/10/30 16:43:00 | 60 次阅读

SEMIzui新研究bao告显示,今年三季度quan球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右,预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份bao告则指出,2022至2024年间,quan球将新建71座晶圆厂。


在业界多数芯片制造商看来,晶圆代工行业凛冬将尽,数智化世界将会用到更多的芯片,需要更多的产能,而如何扩产成了一门深奥的学问。


成立仅八年便跻身quan球前十大晶圆代工厂之列的晶合集成,或许有一些心得。在2022年底遭遇了近半数产能空置的低谷期后,晶合集成于今年第二季度产能利用率迅速达至80%以上,并持续提升。无论是从企业的发展速度,还是下行周期中的调节能力来看,这家年轻的晶圆代工企业在产能布建方面显然是做对了某些事。


10月27日,晶合集成三期晶圆厂如约而至,这间承载了“安徽省汽车芯片制造中心”任务的全新晶圆厂,既顺应了汽车芯片的产业浪潮,又在安徽省内“链长制”带动下,与产业链企业携手成长,与城市发展“同频共振”。


正式落成!晶合三期蓄势待发


合肥市委常委、副市长袁飞致辞


与产业同频:半导体看汽车,汽车看中国
作为芯片产能供应的主要力量,纯晶圆代工厂在产能布建时需要密切关注行业趋势。只有做到与产业高度同频,才能保证未来能够充分抓住机遇,并提升周期性低谷时的抗风险能力。


纵观半导体产业当下四大主要市场,2023年智能手机、服务器以及笔记本出货量皆不及预期,唯有新能源汽车明显呈现超预期增长。因此即便整个行业处于下行周期中,产业链上下游依然向逆势增长的汽车芯片领域加码布局。


晶合集成董事长蔡国智曾指出,合肥拥有京东方等long头企业,因此晶合集成在成立之初便锁定了显示驱动芯片领域,在各级政府支持下运营七年以后,于2022年稳坐quan球显示驱动芯片代工龙头。


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晶合集成董事长蔡国智致辞


晶合集成在选择下一个山头的过程中,既要抓住细分领域中的增量市场,更要聚焦在中国有望ling先quan球的产业,即新能源汽车行业。


2022年,quan球汽车半导体市场规模超过780亿美元,中国汽车半导体市场规模约为1583亿元,quan球市场占比仅为28.9%,国内芯片公司汽车芯片业务总营收约为120亿元,本土市场自给率约为7.6%。因此布建中国本土的汽车芯片产能时不我待。


随着Fabless汽车芯片企业数量呈爆发式增长,汽车业务已成为越来越不能忽视的一个重要市场。晶圆代工厂在快速提高汽车芯片相关产能的同时,也需注意加强与客户强强联合。


作为一名“芯片新秀”,晶合集成一直与优质客户强强联手,借助市场机遇持续布局。在三期项目落成典礼上,晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家客户签署战略框架协议,以求探索多元造芯之路。


正式落成!晶合三期蓄势待发


晶合集成落成典礼现场


与城市共振:芯屏汽合,车芯协同
近年来,合肥guan方表述中从“芯屏器合”到“芯屏汽合”的微妙变化,彰显了安徽省、合肥市发展新能源汽车产业的决心。根据合肥发布的guan方数据,2022年合肥市汽车产量近68万辆,同比增长16%。其中新能源汽车产量达25.5万辆,同比增长133%。今年1-9月,安徽全省新能源汽车产量60.6万辆,同比增长76.6%。前三季度,合肥新能源汽车产量超50万辆,同比增长近4倍,产量进入全国城市前5名。


当下,合肥正在建设国际一流新能源汽车之都,到2025年,预计将形成200万辆新能源汽车的年产量,到2027年,有望将以340万辆的产能跻身quan国di一方阵。


如此庞大的新能源汽车产能规划,显然需要巨大的车规芯片作为支撑。尤其随着传统汽车向新能源汽车和更高端车型升级,单车的芯片用量已经从500颗上升至2000-3000颗。


根据合肥市guan方数据,2022年合肥市汽车共采用了6.1亿颗芯片,总价值47.8亿元。到2027年时,全市新能源汽车产能预计将用到48.3亿颗产能,总价值高达408亿元。


面对本地车芯需求,合肥启动“以平台链生态”的战略方针,致力于聚合整车、芯片企业和Tier1、2共同打造车规级芯片公共服务平台,推动车芯协同发展。今年7月,为加速本土车规芯片开发使用,安徽省还正式成立了汽车芯片CIDM大联盟,其中由晶合集成担任芯片制造的重要任务。


积跬步,方能至千里。在安徽省与合肥市的支持下,晶合三期的落成,意味着晶合集成迈出了助力提升国产汽车芯片自给率zui为重要的一步。晶合集成三期将重点围绕车规级制程平台开发,为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑,让“中国芯 合肥造”更加闪耀。