2023年，大陆晶圆代工格局发生了一些变化。8月7日华虹公司正式科创板上市，加上前两年回A的中芯国际以及5月过会的晶合集成，大陆三大晶圆代工巨头齐聚科创板。此外，与中芯国际密切相关的中芯集成也以未盈利形式上市科创板。总体来看，大陆晶圆代工实力正不断增强。

据TrendForce集邦咨询zui新研究显示，今年由于总体经济形势与库存问题持续，同时车用、工控在短料获得满足后库存逐渐堆积，导致需求放缓，Fabless及其他IDM等库存去化遭严重抑制，加上IDM厂自有新厂产能开出，收敛委外订单，进而再次向晶圆代工厂加大砍单力道。2024年在经济环境不佳的预期下，整体晶圆代工产能利用率复苏困难。

大陆晶圆厂受到的波及也不小，但在国产替代东风的助力下，损失有所减缓。据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年quan球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度zui为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产zui为积极。

以下将对大陆现有晶圆厂进行盘点，本文将聚焦于大陆晶圆厂产能情况、分部位置、制程情况分析，进而展望未来晶圆代工发展。

大陆晶圆厂现状：建成44座、在建22座、计划10座

据quan球半导体观察不完全统计，除却7座已暂停搁置的晶圆厂，目前大陆建有44座晶圆厂，其中12寸晶圆厂25座，6英寸厂4座，8英寸晶圆厂/产线15个。此外，还有正在建设晶圆厂22座，其中12英寸厂15座，8英寸厂8座。未来包括中芯国际、晶合集成、合肥长鑫、士兰微等在内的厂商还计划建设10座晶圆厂，其中12英寸厂9座，8英寸晶圆厂1座。总体来看，大陆预计至2024年底，将建立32座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。