自2012年以来，深度学习被广泛应用，AI算法的网络结构持续高速增长，单一AI算法对算力的需求增加了30万倍。高速扩张的算力需求，使多次被预言放缓乃至完结的摩尔定律，重新获得了生命力。台积电(中国)有限公司副总经理陈平在日前举办的2023中国临港国际半导体大会上表示，随着对算力的需求越来越高，业内对先进制程芯片越发热衷。

OpenAI CEO奥特曼曾预测， 对于AI时代的摩尔定律来说，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每18个月会增加一倍。其发展周期与此前摩尔定律中的18～24个月相比，略微超前。随着AI时代的到来，摩尔定律的演进反而有所提速。

陈平认为，在关注芯片制程缩小的同时，也要关注芯片的算力和能效比，包括新型晶体管和材料、光刻技术和DTCO（设计与工艺协同优化）的进步、电路和架构的创新、先进封装和STCO（系统工艺协同优化）以及软件优化等。这些因素的协同作用将推动半导体技术的不断进步，实现更高性能、更低功耗和高能效比的芯片设计。