日本半导体制造设备协会（SEAJ）11月24日公布的10月半导体制造设备初步数据显示，日本制造设备销售额（含出口）环比下降3.7%（2023年9月为2987.38亿日元）至2875.4亿日元，比去年同期下降17.1%（2022年10月为3470.54亿日元）。

这是日本半导体设备销售额连续第5个月同比陷入萎缩，也是连续第5个月月度销售额跌破3000日元，跌幅虽较前一个月份（2023年9月份下滑21.6%）有所减小，不过已连续4个月出现2位数百分比降幅。

2023年1-10月，日本芯片设备销售额累计为29886.41亿日元，较去年同期下滑6.9%（2022年1-10月为32096.08亿日元），不过仍创下历年同期历史次高水平。