11月28日，晶升股份宣布，公司总部生产及研发中心项目完成封顶。晶升股份表示，“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有主营业务的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，从而更好地满足客户需求。

资料显示，晶升股份成立于2012年2月，是一家zhuan业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业，可为不同类型的半导体材料客户提供定制化晶体生长设备、工艺及技术服务。

近期，晶升股份在接受机构调研时表示，公司积极开拓中国台湾市场并与客户保持密切的技术交流，目前已经取得批量订单且订货数量持续增加。此外，公司也正积极布局海外市场。晶升股份指出，公司的半导体级单晶硅炉和SiC单晶炉都已在中国台湾成功交付并验收，设备在客户现场表现良好。公司在中国台湾地区的主要竞争对手为德国、韩国以及日本等国外设备厂商。