- IC型号
企业档案
- 相关证件:
 
- 会员类型:普通会员
- 地址:福田区华强北上步工业区红荔路上航大厦西座4楼
- 传真:0755-82781575
- E-mail:2853030076@qq.com
半导体先进封装项目签约深圳
发布时间: 2023/12/26 15:13:09 | 57 次阅读
据淮安经济技术开发区消息,12月23日,由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约。
此次项目签约后,双方制定项目实施具体计划书,合力加快推进,让落地项目早日投产达效。
发布时间: 2023/12/26 15:13:09 | 57 次阅读
据淮安经济技术开发区消息,12月23日,由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约。
此次项目签约后,双方制定项目实施具体计划书,合力加快推进,让落地项目早日投产达效。