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近期日本经济新闻报道，丰田汽车已成立一个半导体研发组织，计划在2024年开始研发10nm以下的SoC产品，聚焦用于自动驾驶等领域的jian端半导体。

该组织既包括丰田、日产汽车、本田、马自达、SUBARU等车企，也涵盖了瑞萨、Socionext等芯片厂商。

报道指出，日本车厂、半导体企业期望借由整合技术、设计，与特斯拉等企业竞争。

近年得益于汽车智能化、电动化浪潮，车用芯片需求持续高涨，甚至一度陷入“芯荒”。这一背景下，车企“造芯”成为发展大势，代表企业包括特斯拉、丰田以及国内的比亚迪、蔚来汽车、理想汽车、小鹏汽车等。

车企“造芯”主要方式包括与芯片公司合作，或者是自研芯片两类，产品则聚焦于自动驾驶高性能SoC或者是碳化硅功率模块等。

目前英伟达、高通等部分半导体大厂正在研发车用高性能SoC，而特斯拉选择自研，且自家研发的SoC已实际搭载于车辆上。

碳化硅产品上，近期，蔚来汽车便发布了自研自产1200V SiC功率模块汽车。除蔚来外，理想和小鹏也同样正在大力引入碳化硅功率模块。