近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先进封装IP成功流片。

该IP采用台积电3D Fabric? CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。

据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。