据外媒报道，安森美半导体正在考虑投资20亿美元用于提高广泛用于帮助扩大电动汽车续航里程的碳化硅芯片的生产。

报道指出，安森美半导体高管表示，公司正考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张，他们的目标是到2027年占据碳化硅汽车芯片市场40%的份额。

据安森美半导体shou席执行官Hassane El-Khoury介绍，其碳化硅芯片生产目前主要集中在位于韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产方式，这意味着无论选择哪个地点，都可以将原始碳化硅粉末转化为芯片。

当前，在新能源汽车、5G通讯、光伏风电、轨道交通、智能电网等应用迅速发展下，quan球碳化硅市场需求迎来了井喷式爆发。

据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处预测，2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，预期至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。

安森美半导体也预测，电动汽车和其他领域的增长将帮助其收入以10%至12%的复合年增长率增长，销售额从2022年的83亿美元扩大到2027年的中值139亿美元。