据北京亦庄消息，近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售。该设备是碳化硅全自动减薄机zui新研发成果的集中体现，重要技术指标和性能对标国际先进水平。

该机器汇集了北京中电科自主研发的he心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度分区域自动控制等多项zui新研发关键技术，不仅加工一致性好、面型精度控制能力强、效率高、损伤层小，而且易于实现自动化。

北京中电科相关负责人表示，下一步，北京中电科将聚焦汽车芯片等领域，继续完善产品谱系、拓展产品类型，实现he心零部件的产业化销售，全力提升碳化硅减薄机产能，进一步推进新能源汽车用碳化硅减薄机关键he心技术攻关及产业化应用。