据太仓高新区发布消息，苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产。

消息称，立琻半导体化合物半导体光电器件研发制造基地位于太仓高新区，一期投资10亿元人民币，工厂占地约75亩。目前量产的半导体紫外光源芯片，其外延材料质量、芯片性能均达到国内一流水平，功率大、效率高、可靠性好，可广泛应用于工业固化、医疗机械、空气水消杀等。量产后，该产线年产芯片可达1.2万片，年产值超亿元。

资料显示，立琻半导体成立于2021年3月，公司拥有国际ling先的光电化合物半导体技术平台，主要产品包括紫外高功率半导体光源芯片、像素化矩阵式智能车灯光源芯片等。据悉，InGaN （铟镓氮）基像素化矩阵式智能车大灯光源芯片的自主研发工作正有序推进，今年底将给下游客户提供样品。