近期，路透社援引奥迪高管的话报道，近两年芯片短缺成为德国汽车行业发展瓶颈。尽管多家芯片制造商宣布将在德国建厂，但半导体短缺给德国汽车业造成的问题仍需数年才能解决。

在德国力挺本土半导体制造的政策利好之下，今年以来，英特尔与台积电均宣布了德国建厂计划。

今年6月英特尔宣布，将斥资逾300亿欧元(约合330亿美元)在德国马格德堡市建造两座芯片制造工厂，以扩大欧洲制造业务。据悉，该计划其中三分之一资金由德国政府补贴。

8月8日，台积电与博世、英飞凌、恩智浦宣布，计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进半导体制造服务。通过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，上述项目总计投资金额预估超过100亿欧元。

不过，新的芯片厂投产毕竟需要几年的时间，短期内可能无法解决德国汽车行业的“燃眉之急”。

上述奥迪高管表示，汽车制造商可以通过减少目前汽车上的芯片种类来缓解这一瓶颈，同时也必须使用多种手段来稳定半导体供应。