据如皋发布消息，8月18日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目开工仪式举行。

新开工项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后，预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管。

消息显示，江苏皋鑫电子项目落户高新区沪苏科创产业园，其母公司浙江中晶科技股份有限公司是一家zhuan业从事半导体单晶硅材料、芯片元件的研发生产销售的国家高新技术企业，公司于2020年12月18日在深交所主板上市，公司产品实现了在细分领域的进口替代，解决半导体材料生产的卡脖子工程，产品供给境内大部分芯片制造企业，以及境外日本、美国等高端分立器件、功率器件芯片制造企业和终端用户，是国内半导体材料的头部企业。