近期，东芯股份公布投资者关系活动记录表。东芯股份认为，SLC NAND、NOR Flash、DRAM产品价格已经到了底部区间。未来随着市场需求的逐步复苏，预计价格将逐渐回升。

目前，东芯股份SLC NAND主要的网通应用市场包括5G基站，家用的光猫、PON、Wifi等产品。市场上新兴的FTTR光纤接入方案也将可能带来更多的应用方向。而NOR Flash产品以64M-1Gb的中大容量为主，公司目前量产的是ETOX技术路线的低功耗的产品。

针对产品结构优化，在SLC NAND Flash方面，公司将不断提升2xnm产品良率逐步推进1xnm的制程更迭进度；在NOR Flash产品方面，公司将在不同制程产线上持续开发新产品，扩大产品丰富度；DRAM方面，公司将不断丰富DRAM产品组合，提高产品市场竞争力。

车规产品进度上，东芯股份披露称，公司的SLC NAND和NOR均有通过了AEC-Q100测试的产品，车规级存储产品的导入，一般需要经历产品生产ren证、客户使用的平台ren证、yi级供应商ren证和zui终的车厂整体ren证等，不同种类的产品所需时间也各不相同。

库存水位方面，东芯股份表示，公司目前的存货仍处在相对较高的水平。但公司对自己的产品有信心，以未来发展的角度来看，现有库存状况基本可控。从存货结构上来看，公司大部分产品是通用型产品，存货中原材料占比更高，半成品和产成品占比相对较低，产品间可调配的空间很大，因此从结构上看也基本可控。