华虹半导体本次IPO募集资金212.03亿元，是今年A股截至目前zui大的IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。华虹半导体招股书公开数据显示，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元，占拟募集资金总额的69.44%。8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占拟募集资金总额的比例分别为11.11%、13.89%和5.56%。

华虹制造（无锡）项目计划建设一条12英寸的特色工艺生产线，计划于2025年投产，预计zui终产能达到8.3万片/月。华虹半导体制造（无锡）有限公司（简称“华虹制造”）是该项目的实施主体。华虹制造为华虹半导体的新设子公司，注册资本42.20亿美元（约合人民币303.37亿元），主营集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务。

在8英寸晶圆代工方面，华虹半导体现有的3家8英寸厂建投时间分别为1997年、2006年及2000年。华虹半导体计划升级8英寸厂的部分生产线，以满足嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线，以适应各大特色工艺平台的技术升级需求，提高he心竞争力及抗风险能力。