1月13日，梁平区2024年一季度重大项目开工仪式举行，中开工项目24个，总投资78亿元涉及集成电路、水利基础设施、冷链物流、文化旅游、城市更新等多方面。此次集中开工的项目包括重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目（以下简称“赛美康”）GPP芯片生产项目。

2020年7月，重庆赛美康半导体科技有限公司正式在梁平落户，实施GPP芯片生产项目。该项目位于梁平工业园区迎宾大道与柚乡路交叉口，占地面积约50亩，总建筑面积约4万平方米，新建厂房、产品检验楼、研发中心及配套建筑设施等，购置自动化智能生产设备生产线5条。项目建成后，可年产GPP芯片600万片，实现年产值5亿元，解决就业500人以上。

资料显示，重庆赛美康半导体科技有限公司是一家电子芯片制造企业，公司产品广泛应用于航空、航天、jun工、汽车、家电等领域。该公司为我区平伟实业股份有限公司的上游配套企业，主要配套GPP芯片等相关产品。